資料來源：熟練學習數字電氣模擬電氣單片機您是否長期糾結于電路板的故障分析？在原型調試過程中您是否花費大量精力？您是否曾經懷疑過您最初的正確設計？也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。據統計，有78％的硬件故障是由于焊接不良和材料放置不正確引起的。
結果，工程師花費大量時間和精力進行原型的調試和分析，從而延遲了項目的進度。如果一段時間后您找不到錯誤的原因，工程師將懷疑他原來的正確設計，從而使他陷入錯誤的思考方向。
在實際進行硬件調試時，工程師經常考慮許多高級的潛在誘因，但是不愿意懷疑焊接是否足夠可靠，但是通常“最安全的地方是最危險的地方”。工程師習慣性地認為，諸如焊接之類的簡單事情不會引起許多看似復雜的問題。
一旦出現此類問題，他們還將習慣性地考慮軟件的健壯性和硬件電路設計的合理性。例如：01情況1：由于DDR高速信號部分，某些信號被錯誤地焊接，因此在傳輸普通的小數據量時，但在對大數據量進行突發操作時，系統似乎正常工作，例如：高清電影播放，操作系統加載通常會報告錯誤。
經常由于軟件原因而將其誤認為是錯誤的，并且軟件工程師長時間查看該代碼無濟于事。 02案例2由于焊接過程中時間和溫度控制不當，LCD和USB等連接器內部的塑料部件會因高溫而熔化并變形，從而導致某些信號意外斷開，從而導致LCD顯示屏無法顯示并且無法進行USB通訊，誤認為這是軟件驅動程序問題。
03情況3大量的去耦電容器密集分布在CPU電源旁邊。焊接過程中過量的焊料會導致某個電容器短路。
結果，硬件工程師花費大量時間來一次對短路的原因進行故障排除。 04情況4高速信號接口連接器由于某種信號虛假焊接而導致系統以較低的總線頻率工作。
一旦總線速度增加，系統將立即報告錯誤。這些問題的原因基本上很難找到。
05情況5由于電感器零件焊接不良，導致LED的PWM調光功能失效。工程師花費大量時間來確認這是軟件問題還是硬件問題。
焊接看起來很簡單，但是它也由許多工作細節和步驟組成，并且這些鏈接也相互關聯，任何鏈接中的任何錯誤都將導致最終的問題。因此，在硬件調試過程中，建議工程師首先觀察原型的焊接質量。
材料正確嗎？插針位置是否正確？是否存在連續焊接，空焊或錯誤焊接的情況？爐后焊膏是否飽滿并具有反射性？ PCB板上有焦嗎？連接器的結構部件在高溫下會融化嗎？芯片位置是否與絲印相對應？在檢查了上述“簡單和明顯”之后，將其顯示在屏幕上。項目，著重于那些“高級”項目。
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