對于自動駕駛汽車來說，高性能芯片至關重要，因為自動駕駛需要AI技術支持，這需要極高的實時計算能力。特斯拉目前處于自動駕駛技術的最前沿，也選擇開發自己的芯片。
幾天前，據臺灣媒體報道，美國芯片設計公司Broadcom和Tesla共同開發了一種高性能計算芯片（HPC）。該芯片最大的亮點是采用了7nm工藝技術和系統級單芯片封裝技術（SoW）。
同時，在生產方面，該芯片將移交給臺積電進行生產。預計將于今年第四季度開始生產。
初始規模約為2,000，并將在明年第四季度實現量產。在這方面，一些行業分析師指出，特斯拉的芯片將取代特斯拉現有的自動駕駛儀芯片，從而為實現更出色的全自動駕駛功能提供芯片支持。
還據說，該芯片可以用作Tesla模型的下一代MCU（微控制單元），從而為用戶的汽車和機器系統帶來更好的體驗。據悉，目前的特斯拉全自動駕駛芯片目前使用的是14nm制程技術，而鑄造方是韓國的三星。
其單芯片的計算能力可以達到72TOPS（每秒萬億次操作）。特斯拉的自動駕駛汽車配備了兩個這樣的芯片，系統的綜合計算能力可以達到144 TOPS。
實際上，特斯拉目前使用的自動駕駛儀芯片已經達到了業界的最高水平。如果采用7nm制程技術和更先進的封裝技術，特斯拉在自動駕駛芯片領域的領導地位將得到進一步增強。
