在過去的六個月中，全球半導體行業(yè)的生產能力一直很緊張，并且各種芯片都已脫銷。這也為晶圓代工廠提供了擴展的機會。
第三大鑄造廠GlobalFoundries也宣布了高達14億美元的價格。對于投資計劃，將關注范圍從12nm到90nm的工藝。
在過去的幾年中，由于性能損失，GF出售了許多晶圓廠，甚至放棄了7nm及以下工藝的研發(fā)。既然半導體生產能力已經(jīng)供不應求，GF也將有機會開始進行再投資。
據(jù)悉，該公司今年將投資14億美元，主要分配給位于美國，新加坡和德國的三個工廠，其中1/3的資金來自客戶。由于生產能力緊張，下游客戶必須向GF Invest增加資金，才能提高生產能力。
GF表示，從明年開始，這些工廠將提高產量，并將芯片的生產范圍從12納米提高到90納米。該公司首席執(zhí)行官柯非德（Ke Fei De）預計，明年該公司的產量將增長13％，并有望在2022年增長20％。
不僅如此，GF的IPO計劃還包括也有望前進。最初預期它會在2022年底至2023年初上市，而現(xiàn)在可能會提前到2021年底或2022年初。
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