單面板位于最基本的PCB上，部件集中在一側(cè)，導(dǎo)線集中在另一側(cè)。由于導(dǎo)線僅出現(xiàn)在一側(cè)，我們將此PCB稱為單面。
由于單面板對(duì)設(shè)計(jì)線有很多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€不能交叉而且必須纏繞在路徑上），所以只有早期電路才使用這種板;單面板接線圖印在網(wǎng)絡(luò)上。 （絲網(wǎng)印刷）主要使用，即在銅的表面上印刷抗蝕劑。
在蝕刻之后，印刷標(biāo)記具有抗焊接性，最后通過沖壓完成部件的孔和形狀。此外，一些產(chǎn)品少量生產(chǎn)并且不同地使用感光體來形成圖案。
1.切割銅包鋼板; （切割覆蓋有銅皮的板，注意切割規(guī)格，切割前烘烤板）; 2.研磨盤子; （清潔研磨機(jī)上切割的銅板，使其表面無(wú)灰塵，毛刺等雜物，先研磨烘烤，兩道工序一體化）; 3，印刷電路; （印在銅膜一側(cè)，油墨有防腐效果）4，檢查; （去除多余的墨水，在墨水打印較少的地方添加墨水。如果發(fā)現(xiàn)大量缺陷，則需要進(jìn)行調(diào)整。
有缺陷的產(chǎn)品可以在第二步蝕刻中放置以清潔墨水。干燥后，可以回到該過程進(jìn)行再加工）5，將油墨干燥; 6，蝕刻; （使用試劑腐蝕多余的銅皮，電路上的銅膜保留墨水，然后用試劑清洗電路上的墨水然后干燥，這三個(gè)過程都是積分的）7。
鉆孔定位洞; （蝕刻電鍍鉆孔）8。研磨板; （用定位孔清洗干燥基板，與2基座相同）9，絲印; （印刷在基材背面的絲網(wǎng)組件，一些標(biāo)記代碼，絲網(wǎng)烘干，兩個(gè)工序一體化）10，研磨板; （再清洗一次）11，阻焊膜;經(jīng)過絲網(wǎng)印刷的綠油阻焊劑在清潔過的基材上，在墊上不需要綠油，并在印刷后直接干燥。
這兩個(gè)過程是集成的。 12.形成; （用沖壓成型，不需要V坑處理）成型兩次，如小圓板，先從絲網(wǎng)表面到阻焊面進(jìn)入小圓板，然后從阻焊面到絲網(wǎng)表面沖孔等）13，V坑; （小圓板不需要V坑加工，用機(jī)器將基板切出分隔槽）14，松香; （首先研磨板，清潔基板灰塵，干燥，然后在墊的側(cè)面涂上一層薄松香，三道工序均為15，F(xiàn)QC測(cè)試;（檢查基板是否變形，孔位是否正確16，壓扁;（平整變形基板，不需要基板進(jìn)行此工藝）17。
包裝和運(yùn)輸。備注：絲網(wǎng)和阻焊層之間的研磨過程可省略。
首先焊接然后進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，具體取決于基板。單面印刷電路板是在美國(guó)20世紀(jì)50年代初隨著晶體的出現(xiàn)而開發(fā)的。
當(dāng)時(shí)，主要的生產(chǎn)方法是銅的直接蝕刻方法。從1953年到1955年，日本首次使用進(jìn)口銅箔制造紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并廣泛應(yīng)用于收音機(jī)。
1956年，日本電路板專家出現(xiàn)后，制造商單面板的技術(shù)發(fā)展迅速。在材料方面，紙酚醛銅箔基材主要用于早期。
然而，由于酚醛材料的電絕緣性低，焊料耐熱性和變形性差，紙基環(huán)氧樹脂和玻璃環(huán)氧樹脂等材料相繼發(fā)展消費(fèi)電子設(shè)備開發(fā)所需的單面板幾乎完全由紙制成。酚醛底物。