1月16日，臺積電（TSMC）蘋果芯片代工廠的高管證實，該公司將按計劃于2021年開始危險地生產3nm蘋果硅芯片，并將于2022年下半年開始批量生產。早在2020年7月，據報道，臺積電即將完成其3納米芯片的生產過程，現在該公司有望開始所謂的“風險生產”。
2021年的“風險產生”表示原型已經完成并經過測試，但尚未達到最終產品的批量生產階段。這可以幫助揭示與大規模生產有關的問題。
解決這些問題后，便可以開始全面生產。此前有報道稱，蘋果已經購買了臺積電全部3納米的產能，因此幾乎可以肯定，蘋果將為Mac或iOS設備生產AppleSilicon芯片。
臺積電首席執行官魏哲在1月14日的公司電話會議上說：“我們的N3（3納米）技術開發已步入正軌，并且進展良好。我們看到與N5和N7處于相似階段相比。
，N3的HPC和智能手機應用程序具有更高的客戶參與度。”臺積電還設定了250億至280億美元的資本支出目標，遠高于大多數市場觀察家估計的200億至220億美元。
當被問及增加資本支出是否能滿足英特爾的外包需求時，魏哲說，該公司不會對特定的客戶和訂單發表評論。但是，魏哲在會上回答問題時解釋說，由于技術的復雜性，臺積電的資本支出仍然很高。
他承認，臺積電為了技術進步而在EUV光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。臺積電認為，更高水平的產能支出可以幫助抓住未來的增長機會。
該鑄造公司已將其復合年收入增長目標到2025年提高到10-15％。臺積電還透露，其3DSOIC（片上系統）封裝技術將于2022年投入使用，并將首先在高性能計算機（HPC）應用中使用。
臺積電預計，未來幾年來自后端服務的收入增長將高于公司平均水平。該鑄造廠一直在推廣其3DFabric系列技術，包括鑄造廠的后端CoWoS和INFO3D堆疊，以及用于3D異構集成的SOIC。
魏哲指出：“我們已經觀察到小芯片（Chiplet，一種使用3D堆棧技術的異構系統集成解決方案）正在成為一種行業趨勢。我們正在與幾個客戶合作開發3DFabric，以實現這種芯片架構。
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